相變導熱絕緣材料，是一種高效導熱絕緣材料，應用廣泛。主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。一般相變導熱絕緣材料在大約45～50℃時會發(fā)生相變。并在壓力作用下流進并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。

  相變導熱絕緣材料應用場合：

  用于微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片、DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊、功率半導體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器

  相變導熱絕緣材料 相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米。

  使用方法：