氧化鋁：一種相對(duì)便宜的粉末狀或燒結(jié)板材形式的陶瓷。它的導(dǎo)熱系數(shù)為30W/m-k，電介質(zhì)特性極好。

表觀導(dǎo)熱系數(shù)：此數(shù)值不同于導(dǎo)熱系數(shù)，因?yàn)楸碛^導(dǎo)熱系數(shù)還包括測(cè)量時(shí)的接觸熱阻。

電?。簬щ婓w與金屬散熱片之間的放電。

氮化硼：一種非研磨陶瓷材料，其導(dǎo)熱系數(shù)比氧化鋁高。它是一種昂貴的材料。

卡路里：能量單位。1單位卡路里相當(dāng)于將1克水升高1攝示度所需要的能量。

陶瓷：金屬氧化物的統(tǒng)稱。耐熱，抗腐蝕且電介質(zhì)強(qiáng)度高的粉末。

電暈：伴隨絕緣體內(nèi)部或表面接觸層的氣體電離所發(fā)生的絕緣體內(nèi)部或表面的放電，也叫做局部放電。

爬電距離：絕緣體為防止電弧而必須遠(yuǎn)離半導(dǎo)體包裝邊緣的距離。

切穿：當(dāng)金屬半導(dǎo)體尖銳邊沿穿通導(dǎo)熱墊片并降低絕緣能力時(shí)發(fā)生的現(xiàn)象。

偏差：彈性界面材料為響應(yīng)壓力負(fù)荷而發(fā)生的厚度變化。

脫脂劑或溶脂劑：用來清理印刷電路板上的焊劑和其他有機(jī)殘留物的溶劑。

電介質(zhì)：充當(dāng)絕緣體的材料

電介質(zhì)強(qiáng)度：在指定的測(cè)試條件下導(dǎo)致絕緣材料發(fā)生電介質(zhì)特性喪失的電壓剃度。

電絕緣體：電阻和電介質(zhì)強(qiáng)度都很高的金屬，適用于為防止組件之間發(fā)生電接觸而按不同電勢(shì)將其分離的場(chǎng)合。

填料：一種細(xì)小的可分散的的陶瓷或金屬顆粒。

流速：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)通過任何導(dǎo)體的流體的體積，質(zhì)量或重量，單位為加侖或升/小時(shí)。

焊劑：有機(jī)化合物。用來提高金屬焊料侵潤(rùn)并黏結(jié)到印刷電路板的銅表面上的能力。

硬模：以機(jī)械加工金屬塊作為材料所制造的沖切工具。

硬度：用來度量某種材料經(jīng)受尖硬物體的穿透能力。

硬度Shore A：用來測(cè)試材料硬度的儀器，刻度范圍為0-100。

熱能：由原子過分子運(yùn)動(dòng)所產(chǎn)生的一種能量形式。熱能以焦耳為單位。

熱流：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)流過的熱量，單位為瓦特。

熱通量：?jiǎn)挝槐砻娣e上的熱流，單位為瓦特/平方厘米。

熱傳遞：通過傳導(dǎo)，對(duì)流和輻射將熱從一個(gè)物體轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體的過程。

界面：任何兩個(gè)互相接觸的表面之間的邊緣。在不同形式的物質(zhì)之間可以存在5種類型的截面：氣體-液體，液體-液體，氣體-固體，液體-固體，固體-固體。

接頭：是指半導(dǎo)體中由電流導(dǎo)致產(chǎn)熱的部分。

MBLT：最小膠層厚度。

密耳：長(zhǎng)度單位，1密耳等于千分之一英寸。

PCM：相變材料宿寫。

導(dǎo)磁率：用來度量材料為響應(yīng)外加磁場(chǎng)而排列其磁阻的能力。

電容率：用來度量電介質(zhì)材料為響應(yīng)外加電場(chǎng)而極化并通過材料傳播電場(chǎng)的能力。

聚酰亞胺：有機(jī)聚合物，有極好的電絕緣特性和耐高溫特性。

壓敏粘合劑[PSA]：這種粘合劑在常溫下為膠粘狀態(tài)，只需要輕微的壓力就能形成永久性的粘合。PSA不需要固化就能保持粘合。

PSH：聚合焊料混合物的等級(jí)。是共晶焊料和專業(yè)聚合物的增效混合物。

輻射：熱通過電磁輻射發(fā)送出去的熱傳遞過程。

加固物：一種編制的玻璃網(wǎng)或聚合物薄膜，用作熱界面材料