新電子產(chǎn)品的新設(shè)計、新材料、新工藝的不斷追求，為工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水行業(yè)的迅猛發(fā)展提供了前所未有的機(jī)遇。近年來，新能源汽車和無人駕駛技術(shù)是汽車產(chǎn)業(yè)最為活躍的兩個亮點。新能源汽車中的電池組件的生產(chǎn)組裝需要大量用到工業(yè)膠水，而其中的檢測單元、保護(hù)系統(tǒng)以及驅(qū)動系統(tǒng)，也都離不開工業(yè)膠水的保護(hù)、灌封等。

未來的無人駕駛汽車將會有無數(shù)多的傳感器，包括16個以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業(yè)膠水。所以，工業(yè)膠水在汽車行業(yè)的用量將會保持快速增加的態(tài)勢。

工業(yè)粘合劑實現(xiàn)連接特點

1、減輕產(chǎn)品的重量

它不同于繁冗的機(jī)械連接，比如鉚接、螺紋連接、焊接，而是采用樹脂類型的粘接，能有效地減輕產(chǎn)品的重量，讓設(shè)計更加簡潔而實用。

2、無縫連接

機(jī)械連接、物理連接不能達(dá)到的區(qū)域，工業(yè)膠水完全勝任這個挑戰(zhàn)，粘接面積可以是幾平方毫米，粘接縫隙可以是微米級別， 對狹小縫隙的填充、密封以及保護(hù)作用，都可以完美實現(xiàn)。

3、高效施膠

UV紫外粘接，幾秒，甚至是1秒直接實現(xiàn)高效固化，適合大量的消費類電子產(chǎn)品，同時能耗相對較少。

4、強有力粘接能力

粘接工藝的內(nèi)應(yīng)力小，多數(shù)情況下是面結(jié)合，同時工業(yè)膠水通過材料內(nèi)聚力和表面粘接力，提供強有力的粘接效果。

5、多種材質(zhì)適用

金屬與金屬，塑料與塑料，金屬與塑料，都可以實現(xiàn)粘接緊固，還可以使用膠水達(dá)到填充、包封、保護(hù)、固定等作用。

粘接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中作用

1、機(jī)械及物理連接

這是膠水最基本的功能。可以從兩個方面考慮：一方面是承受荷載并傳遞外力；在此，膠水的主要作用就是把兩個零部件緊緊地固定在一起，并且能把外力從一個零部件傳遞到另一個零部件，比如電鋸的刀片和盤芯，就是靠膠水粘接起來，并把電鋸工作過程中的力（扭矩）傳遞到刀片上去的。另外，電機(jī)轉(zhuǎn)子與軸的鏈接也是同樣的道理。一般而言，對于承受荷載類型的膠水而言，它應(yīng)當(dāng)具有極高的粘接強度和很好的抗沖擊性，同時，又具有很好的施膠工藝性和快速固化等特點；

對于起物理連接作用的膠水，主要是產(chǎn)品組裝過程中，把不同材質(zhì)的零部件或元器件，尤其是尺寸比較微小的零部件，往往很難或者不可能用其他機(jī)械連接的方式組裝，故而采用工業(yè)膠水進(jìn)行組裝。這類膠水往往要有很好的點膠控制性，即可以實現(xiàn)精密施膠，而且固化速度快、粘接后可靠性高。

2、保護(hù)作用是膠水除了連接作用以外的又一重要作用

隨著人們生活水平的提高，電子產(chǎn)品，尤其是消費電子產(chǎn)品在我們的日常生活中越來越扮演著不可或缺的角色。電子產(chǎn)品中有大量的元器件，它們分別以不同的方式組裝在PCB板或FPCB板上，而且隨著產(chǎn)品設(shè)計越來越微型化、輕量化，電子元器件也不斷地更加趨于集成化，電路也更加趨于緊湊，使得元器件之間的空隙和器件本身的pin腳間距越來越小。同時，這些元器件往往會暴露在惡劣的環(huán)境中，比如十分潮濕的衛(wèi)生間或粉塵很大的特殊場合，甚至人們希望在游泳的時候還能用手機(jī)拍照或聽歌。所有這些改變和要求都使得整個電路板或者多數(shù)元器件必須被保護(hù)起來，而不會在惡劣的環(huán)境下遭受短路、受腐蝕或受外力擠壓而失效！膠水在這種保護(hù)中起到了不可或缺的作用，比如我們常說的三防膠和corner bonding膠，再比如智能卡的包封膠等。一般來說，對這類膠水的要求是固化速度快，腐蝕性離子含量低，與不同材質(zhì)粘接牢度高，抵抗外力強。

3、膠水的多重功能是膠水行業(yè)進(jìn)步的重要標(biāo)志

電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題！這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下，導(dǎo)熱膠就是不二的選擇。膠水的導(dǎo)熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走；而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面。

因此，導(dǎo)熱膠最大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾；還有就是為實現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。