導熱硅膠片產(chǎn)品型號、規(guī)格
一、導熱填充材料
1、普通型（HC）導熱硅膠片
用在發(fā)熱量大的發(fā)熱體（如：產(chǎn)品主IC，功率管，大電容、大電感鋁基板等與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。且有緊固裝置。
2、背膠布型（HCP）導熱硅膠片
主要用在發(fā)熱源帶針腳（如LAMP LED）與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。主要功能是加強絕緣效果、抗擊穿電壓。
3、背膠型（HCB）導熱硅膠片
背膠型產(chǎn)品有單面背膠和雙面背膠。
單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅尺寸為4 52*5.5 這樣長的尺寸不便于安裝，因些使用單面背膠，導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。
雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定。所以需雙面背膠，將IC與散熱片貼住。
4、中間帶玻纖型（HCG）導熱硅膠片
5、高導熱片（HCH）導熱硅膠片
型號說明：
HC240 – T25 –H18- BK
①跨越產(chǎn)品系列編號
②產(chǎn)品導熱系數(shù)為2.4
③表產(chǎn)品厚度為
④硬度為18
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