導熱硅膠墊散熱方案因設計靈活、絕緣、輕量化、導熱性能良好的特點，為LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)提供了一種新的思路和解決方案，并在LED燈具設計生產(chǎn)中逐步得到企業(yè)的重視。

目前散熱一直是制約LED照明光源和燈具生產(chǎn)往更高功率，更長運用壽命開展的一個瓶頸。隨著導熱材料技術的發(fā)展導熱硅膠墊逐步取代發(fā)展較成熟的傳統(tǒng)金屬鋁材或陶瓷材料的散熱系統(tǒng)（散熱器）。從而填補了金屬鋁材成型工藝周期長、且材料本身導電等因素，不利于照明產(chǎn)品的多樣化設計，也增加了達到安全要求的設計成本。而陶瓷材料雖然絕緣，但比重大、成型難度高，以及批量化生產(chǎn)不易實現(xiàn)也提高了其使用成本等缺點。

設計中鋁基板雖然已經(jīng)解決了從LED連接到以鋁板為基板的電路上，可以把熱傳遞到鋁板上，但是遺憾的是，這個鋁板往往還不是最終的散熱器，通常還要把這個鋁板連接到真正的散熱器上去。最簡單的方法就是用鉚釘或螺釘?shù)姆椒ㄟB接到散熱器。但是這種方法往往會形成空氣隙，而很小的空氣隙產(chǎn)生的熱阻會比其他熱阻大幾十倍。因為空氣的導熱系數(shù)為0.023W/m·k。所以必須涂上導熱膠來填充空隙。

一般的導熱硅膠的導熱系數(shù)大約在1.0-2.0W/m·k高導熱可達6W/m·k。但是導熱膠必須要流動性好，不然的話由于涂抹不均勻仍然會產(chǎn)生氣隙，可能比不用還壞。導熱膠的另一個缺點是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。

隨著LED光效的提升及產(chǎn)生的熱量減少，LED散熱的要求將逐步降低，導熱硅膠片將能夠滿足大多常規(guī)LED照明的導熱需求。其具體應用設計包括：

1、LED芯片封裝散熱設計。

2、LED光源固定在光源腔內(nèi)散熱位置;

3、LED燈具的驅(qū)動器的散熱設計;

4、LED燈具的外殼散熱設計等。

這些散熱設計環(huán)節(jié)是缺一不可的，如果其中一個出問題往往這個燈具就是設計失敗的產(chǎn)品。