HC導(dǎo)熱硅膠片簡介
HC導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出,以達(dá)到接觸充分,使散熱效果明顯增加。HC系列同時(shí)具有一定的粘性,相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便,且不易脫落。
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
● 高可靠性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應(yīng)用方式:
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充
典型應(yīng)用:
● LED燈飾
● 開關(guān)電源
● 通信設(shè)備
● LED電視
● 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
● 家用電器
● PC 服務(wù)器/工作站
● 光驅(qū)/COMBO
● 基放站
測(cè)試項(xiàng)目
|
HC100
測(cè)試值
|
HC150
測(cè)試值
|
HC200
測(cè)試值
|
HC250
測(cè)試值
|
單 位
|
測(cè)試方法
|
顏色
|
灰白
|
黑色
|
深灰
|
黃色
|
--
|
Visual
|
厚度
|
0.3~10.0
|
0.3~10.0
|
0.3~10.0
|
0.3~10.0
|
mm
|
ASTM D374
|
比重
|
1.8±0.1
|
1.9±0.1
|
2.0±0.1
|
2.2±0.1
|
g/cc
|
ASTM D792
|
硬度
|
30
|
130
|
30
|
30
|
Shore C
|
ASTM D2240
|
抗拉強(qiáng)度
|
8
|
8
|
8
|
8
|
kg/cm2
|
ASTM D412
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
Pa
|
ASTM D412
|
|
耐溫范圍
|
-40~+220
|
-40~+220
|
-40~+220
|
-40~+220
|
℃
|
EN344
|
體積電阻率
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
Ω·cm
|
ASTM D257
|
耐電壓
|
>4.0
|
>4.0
|
>4.0
|
>4.0
|
KV/mm
|
ASTM D149
|
阻燃性
|
V0
|
V0
|
V0
|
V0
|
--
|
UL-94
|
導(dǎo)熱系數(shù)
|
1.0
|
1.5
|
2.0
|
2.5
|
w/m·k
|
ASTM E1461-1
|
4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、
9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度請(qǐng)咨詢工廠。
HC系列導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品圖:
HC系列導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用圖:
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