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- [媒體報(bào)道]大功率LED封裝有機(jī)硅膠材料詳細(xì)介紹[ 2017-12-28 13:57 ]
- 大功率LED封裝硅膠產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)單元是由硅－氧鏈節(jié)構(gòu)成的，在大功率LED硅膠產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有＂有機(jī)基團(tuán)＂，又含有＂無(wú)機(jī)結(jié)構(gòu)＂，這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機(jī)物的特性與無(wú)機(jī)物的功能于一身。
- http://www.coyomo.com/Article/dagonglvLEDfengzhuan_1.html
- [媒體報(bào)道]改善LED封裝散熱結(jié)構(gòu) 提升使用壽命[ 2017-09-11 15:39 ]
- 了獲利充分的白光LED 光束，工程師曾經(jīng)試用試用大尺寸LED芯片試圖藉此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)，不過(guò)實(shí)際上白光LED 的施加電力持續(xù)超過(guò) 1W 以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率則相對(duì)降低2030％，換句話說(shuō)白光 LED 的亮度如果要比傳統(tǒng) LED大數(shù)倍，消費(fèi)電力特性希望超越螢光燈的話，就必需先克服下列的四大課題，包括：抑制溫升、確保使用壽命、改善發(fā)光效率，以及發(fā)光特性均等化。
- http://www.coyomo.com/Article/gaishanLEDfengzhuang_1.html
- [媒體報(bào)道]LED封裝技術(shù)及工藝流程介紹[ 2017-01-03 16:40 ]
- 1、芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整 2、擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
- http://www.coyomo.com/Article/fengzhuangjishuji_1.html
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