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導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料。[查看]
散熱器導(dǎo)熱硅膠片
散熱器導(dǎo)熱硅膠片[查看]
CPU導(dǎo)熱硅膠墊
導(dǎo)熱硅膠墊是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。[查看]
IC芯片導(dǎo)熱硅膠片
IC芯片導(dǎo)熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導(dǎo)熱間隙填充材料。屬于通用型導(dǎo)熱硅膠片，賽寶系數(shù)報(bào)告測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)為1w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產(chǎn)品無(wú)緊固裝置之間的導(dǎo)熱。[查看]
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