導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料或以無堿玻璃纖維為支撐體，經(jīng)薄材壓延機壓延而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道，且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產(chǎn)品的導熱介質(zhì)材料。

決定導熱硅膠片的性能要素

1、導熱硅膠片容重大小

容重(或比重、密度)是導熱硅膠片的氣孔率直接反映，由于氣相的導熱系數(shù)通常均小于固相導熱系數(shù)，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導致導熱系數(shù)的下降。

但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一極限值時，導熱系數(shù)反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此導熱硅膠片都是存在一個最佳的表觀密度，即在這個表觀密度時導熱系數(shù)最小。

影響筆記本導熱硅膠片的性能的六大要素

2、導熱硅膠片的硬度選擇

產(chǎn)品越硬，則導熱硅膠片同發(fā)熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分，但不是越軟越好，因為導熱硅膠片太軟了，在產(chǎn)線施工的過程中容易變形，不便于粘貼。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為導熱硅膠片背膠后會增加其熱阻，使背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面背膠后效果更差。導熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這只能方便施工，并不能做固定用。

3、導熱硅膠片的厚度選擇

由于導熱硅膠片硅膠本身材質(zhì)限制，原則上厚度不低于0.5mm為佳，0.5mm以下導熱硅膠片會默認增加玻纖。玻纖本身的熱阻比較大，導熱系數(shù)一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。

4、導熱硅膠片工作溫度

溫度對各類導熱散熱材料的導熱系數(shù)均有直接影響，溫度提高，材料導熱系數(shù)上升。因為溫度升高時，導熱硅膠片的固體分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響，在溫度為0-50℃范圍內(nèi)并不顯著，只有產(chǎn)品運行過程中處于高溫或負溫下的材料，才要考慮溫度的影響。

5、導熱硅膠片的熱傳導率

熱傳導率，也稱作導熱功率。一般咱們衡量導熱硅膠片功率都運用一個叫導熱系數(shù)的單位。導熱硅膠片的產(chǎn)品類型不同，導熱系數(shù)不同。導熱硅膠片的組成物質(zhì)構成不同，其物理熱性能也就不同；導熱方式及其原理也存在一定的區(qū)別，其導熱性能或?qū)嵯禂?shù)也就各有差異。即使對于同一物質(zhì)構成的導熱硅膠片，內(nèi)部結(jié)構不同，或生產(chǎn)的控制工藝不同，導熱系數(shù)的差別有時也很大。